柔性基板的主要應(yīng)用主要集中在布線基板上。 過去，大功率晶體管和IC等高發(fā)熱組件幾乎不使用柔性基板。 近年來，液晶顯示器強(qiáng)烈要求柔性，以滿足對(duì)高亮度的需求。 可以以高功率UVLED將基板設(shè)置為高密度，但是LED封裝的熱量會(huì)縮短LED的使用壽命，這已成為一個(gè)非常困難的技術(shù)問題。 盡管使用鋁增強(qiáng)板可以改善散熱，但是它具有成本和組裝特性。 此問題的局限性不能從根本上解決問題。

高導(dǎo)熱性柔性基板與金屬箔層壓在絕緣層上，盡管其基本結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)柔性基板完全相同，但絕緣層卻填充有高導(dǎo)熱性的無機(jī)填料 使用軟環(huán)氧樹脂該材料的導(dǎo)熱系數(shù)為8W / mK，與硬金屬封裝基板的導(dǎo)熱系數(shù)相同，同時(shí)具有柔韌性，高導(dǎo)熱系數(shù)和高可靠性。 另外，柔性基板也可以根據(jù)客戶需要設(shè)計(jì)成單面雙層和雙面雙層結(jié)構(gòu)。
高導(dǎo)熱性柔性基板的主要特征是它可以配備高加熱元件并可以在三個(gè)維度上組裝，即，它可以表現(xiàn)出自由彎曲的特性并實(shí)現(xiàn)高組裝空間利用率。
根據(jù)實(shí)驗(yàn)結(jié)果，當(dāng)使用高導(dǎo)熱性柔性基板時(shí)，UVLED的溫度降低約100C，這意味著可以預(yù)期改善由溫度引起的LED壽命的降低。 實(shí)際上，除了高功率UVLED之外，高導(dǎo)熱率柔性基板還可以配備其他高功率半導(dǎo)體組件，這適用于狹窄的空間或高密度封裝以及其他需要高散熱的領(lǐng)域。
關(guān)于UVLED模塊對(duì)于類似照明的散熱特性，僅封裝基板通常不能滿足實(shí)際需求。 因此，基板周圍材料的配合變得非常重要。 例如，使用3W / mK的導(dǎo)熱膜片，可以有效地改善LED模塊的散熱和組裝可加工性。

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